恒温激光锡焊系统
产品描述
该系统由多轴伺服模组、实时温度反馈系统、CCD同轴定位系统和半导体激光器组成。自主开发的软钎焊软件支持多种格式文件导入,同时可在焊接过程中实时监控操作情况。全自动流水线系统及120度自动化送锡装置,可对复杂、精密产品进行多角度焊接,且焊接速度快。
产品特点
- 采用非接触式焊接,无机械应力损伤,热效应影响较小
- 多轴工作平台(可选配),可应接复杂机密焊接工艺
- 同轴CCD摄像定位及加工观察系统,可清晰呈现焊点并及时校正对位,控制加工精度,实现自动化生产
- 温度反馈系统,可直接控制焊点的温度,并能实时呈现焊接温度曲线、焊接的良率
- 激光、CCD、测温、指示光四点同轴,解决行业内多光路重合难题并减少复杂调试
- 优良率较高的情况下,焊接的焊点直径小达0.2mm,单个焊点的焊接时间短
- X轴、Y轴、Z轴适应多器件的焊接,应用范围广泛
- 桌面式操作,移动方便
产品参数
供电电源 | AC220V/50Hz |
产品功耗 | 1KW |
激光器 | 半导体激光器 |
冷却方式 | 全风冷 |
可选锡丝直径 | 0.3~0.8mm |
激光功率 | 30W(50W、70W可选) |
产品定位 | CCD同轴自动定位 |
光纤芯径 | 400μm(200μm、600μm可选) |
聚焦点最小光斑 | 300μm |
运动平台行程 | X*Y*Z 250*300*100mm(标配) |
产品应用
使用于微型扬声器、微型马达、连接器。
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