全自动电子元件激光拆焊一体机
产品特点
功能全
一台设备同时具备旧元件拆解,焊盘清洁、新元件焊接等功能,可满足所有元器件拆焊。
温度恒定
采用温度全闭环控制技术,可控制多段温度恒定,满足元件拆解、加热温度要求,表面温度实时监测波动±5℃,焊点温度波动±5 ℃。
自动化生产
配备CCD自动定位系统,撬刀可实现360度旋转,可自动更换不同口径吸嘴,载具宽度可自由调节,自动运料导轨可对接SMT产线实现自动化生产。
产品参数
激光类型 |
半导体激光/光纤激光 |
激光功率 |
100W/200W(可选配) |
加工方式 |
振镜 |
X、Y、Z轴重复定位精度 |
10μm |
加工幅面 |
200mm*200mm |
加速度 |
1g |
主体构架 |
钢构焊接主体 |
整机电压、功率 |
220V/6.5kW |
工作气压(洁净干燥) |
0.5~0.8MPa |
流量 |
>50L/min |
环境温度 |
15~30℃ |
环境湿度 |
45%~75% |
地面承重 |
500Kg/m2 |
产品应用
应用于手机主板、电脑主板、手持终端等电子电路板器件、屏蔽罩拆除。