激光焊接系统

产品描述

该系统采用多轴智能工作平台，配备同轴CCD定位及监控系统，能有效的保障焊接精度和良品率。新型的激光喷射钎料球键合技术具有非接触、无钎剂、热量小等优点，与普通钎焊方法相比，其具有冲击变形和瞬时凝固的特点，体现了该系统独特的工艺过程。同时焊接速度快，特别适合对细小孔洞类焊盘、三维空间类焊盘的焊接。

产品特点

产品参数

激光器功率	50W ~ 200W
加工幅面	400mm * 400mm * 100mm
锡丝直径	0.1mm ~ 0.8mm
锡球直径	100μm ~ 760μm

产品应用

可用于晶圆、光电子产品、MEMS、产品传感、BGA、HDD（HGA/HSA）、手机、数码相机、摄像模组等高精密部件焊接。