半导体晶圆划片
目前，用于半导体芯片的硅晶圆划片仍然使用金刚石刀片，这种机械接触式切割会产生碎屑和崩边等不良效果。皮秒激光配合高速精密的线性移动台，可以用作非接触式切割，速度更快，质量更高，切割边缘整齐，无碎屑和崩边。
上一篇：无
目前，用于半导体芯片的硅晶圆划片仍然使用金刚石刀片，这种机械接触式切割会产生碎屑和崩边等不良效果。皮秒激光配合高速精密的线性移动台，可以用作非接触式切割，速度更快，质量更高，切割边缘整齐，无碎屑和崩边。
