半导体晶圆划片

隽龙科技 2019-10-08 951

目前,用于半导体芯片的硅晶圆划片仍然使用金刚石刀片,这种机械接触式切割会产生碎屑和崩边等不良效果。皮秒激光配合高速精密的线性移动台,可以用作非接触式切割,速度更快,质量更高,切割边缘整齐,无碎屑和崩边。