金属膜层去除

金属膜层去除

材 料:漏斗形的亚克力表面镀金
金膜厚度:0.05mm
用 途:微波通讯波分复用器件
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材料分离

材料分离

材 料:PI+PE+玻璃(分层切割)
PI厚度:0.05mm
PE厚度:0.02mm
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薄膜去除

薄膜去除

材 料:薄膜+金属网+薄膜
总厚度:0.02mm
用 途:电子产品内衬
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蓝宝石异形切割与打孔

蓝宝石异形切割与打孔

材料:蓝宝石玻璃
切割速度:200mm/s
粗糙度:Ra<700nm
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蓝宝石灯丝切割

蓝宝石灯丝切割

灯丝加工:0.4*0.8*30mm
厚度:0.4mm
精度:±0.005mm
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